1. 零件類型

 如噴涂糖衣片采用的高壓無氣噴涂機上使用的涂料缸，采用2Cr13不銹鋼材料，具有高化學穩定性，但硬度不高，易于磨損。要求內孔表面鍍硬鉻，增加耐磨性和減少與介質的親和力，鍍層技術要求如下：

 ①. 鉻層厚度0.04~0.07mm.

 ②. 鉻層結晶細致、均勻，從(cong)端(duan)面向內孔觀察要(yao)有(you)鏡(jing)面光亮，不(bu)允(yun)許有(you)凹痕、麻點、燒焦、皺紋等。

 ③. 兩端口部(bu)鍍后尺寸錐度(du)差(cha)小于0.01mm,不允許有橢圓度(du)。

 ④. 鉻層硬度（HV)大于800。

2. 工裝夾具

 見圖4-2,陽(yang)(yang)極用(yong)含(han)銻(ti)(ti)8%的(de)鉛-銻(ti)(ti)合金制成(cheng)，陽(yang)(yang)極面(mian)(mian)積是陰(yin)極面(mian)(mian)積的(de)1/3~1/2,錐度1:50,下小上大，澆鑄(zhu)成(cheng)型(xing)后車削成(cheng)型(xing)。陽(yang)(yang)極上鉆有(you)孔以利于電(dian)解液對流(liu)，同(tong)時增加(jia)陽(yang)(yang)極面(mian)(mian)積。陰(yin)陽(yang)(yang)極之間采(cai)用(yong)非金屬隔電(dian)絕緣，即用(yong)聚氯乙烯或有(you)機玻璃(li)做成(cheng)有(you)孔的(de)上下絕緣塊，將陽(yang)(yang)極位(wei)置固定在零件內(nei)孔中心(xin)，有(you)利于溶液和氣體自(zi)由逸出(chu)。

3. 鍍液成分和(he)工藝選(xuan)擇(ze)

a. 溶液(ye)成分

  鉻酐（CrO₃)  200~250g/L 、三價鉻（Cr³⁺)  2~5g/L

  硫酸（H₂SO₄)  2.2~2.7g/L 、三價鐵（Fe³⁺) ＜8g/L  、 鉻酐、硫酸比  （85~95):1

b. 工藝條件(jian)

  溫度  （50±2)℃  、 下(xia)槽預熱  30~60s

  陽極處理(li)   DA25~30A/d㎡,時間20~25s,斷電(dian)15s

  小電流施鍍   DK<10A/d㎡,時間4min,轉正常電流密度(du)（35~40A/d㎡)

4. 工(gong)藝流程

  檢查(cha)內(nei)孔→檢測鍍前尺寸→絕緣（零件(jian)非鍍面和掛(gua)(gua)具(ju)外表面用聚氯乙(yi)烯塑料膠帶包扎(zha)緊(jin)）→裝(zhuang)掛(gua)(gua)具(ju)（按(an)圖4-2所示）→裝(zhuang)陽(yang)極(ji)→電化學除油→熱水(shui)洗→冷(leng)水(shui)洗→入槽預熱→陽(yang)極(ji)處理→小電流(liu)施鍍（4min)→轉正常電流(liu)鍍鉻→取出(chu)陽(yang)極(ji)、零件(jian)入回收(shou)槽→冷(leng)水(shui)洗兩次→去氫(qing)→送檢。

5. 工藝技術探討

a. 鍍層結合力

①. 預熱(re)

   零(ling)件(jian)與電解液溫差在±1℃.

②. 陽極處理時間(jian)

  只要能達到去除表面氧化(hua)膜即可。控制在25秒以內。時間控制長短有決(jue)定性影響。

③. 活化時間(jian)

  活化(hua)(hua)使零件(jian)表(biao)(biao)面處于高度活化(hua)(hua)狀態(tai)。活化(hua)(hua)產(chan)生的氫氣把(ba)表(biao)(biao)面殘留(liu)的氧化(hua)(hua)膜還(huan)原成金屬(shu)，顯露其(qi)基體結晶表(biao)(biao)面，活化(hua)(hua)4分鐘后轉入正常電(dian)流(liu)電(dian)鍍(du)。這種階(jie)梯式(shi)給(gei)電(dian)可獲結合力(li)好的鍍(du)層。

b. 鍍(du)層耐磨性

  由(you)于鍍液成分和操作條件的改變(bian)會顯(xian)著影響鍍層的硬(ying)度。

①. 鉻酐濃度

 稀溶液得(de)到的(de)鉻(ge)層(ceng)硬(ying)(ying)度(du)(du)(du)高(gao)，耐磨性(xing)好。見圖4-3硬(ying)(ying)度(du)(du)(du)和鉻(ge)酐(gan)(gan)濃度(du)(du)(du)的(de)關系，鉻(ge)酐(gan)(gan)濃度(du)(du)(du)自200g/L開(kai)始升高(gao)而硬(ying)(ying)度(du)(du)(du)（HV)隨之下(xia)降。故選用鉻(ge)酐(gan)(gan)200~250g/L,鉻(ge)層(ceng)硬(ying)(ying)度(du)(du)(du)（HV)可達900.

②. 鉻酐／硫(liu)酸的(de)酸比(bi)值(zhi)

此(ci)比(bi)值對硬(ying)度(du)(du)很關鍵。圖4-4表示硬(ying)度(du)(du)和硫酸濃度(du)(du)的(de)關系。內孔鍍鉻(ge)的(de)酸比(bi)值控制在（85~95):1較好，電流效率稍有降低，但鉻(ge)層硬(ying)度(du)(du)高，耐磨、光亮(liang)、密(mi)實。

③. 電流密度(du)（DK)和(he)鍍液溫度(du)（T)

圖4-5為(wei)硬(ying)與溫度(du)（T)和DK的關(guan)系，當(dang)DK=35~40A/d㎡、T=45~50℃時，鍍層硬(ying)度(du)高。

c. 鍍層的光澤(ze)性(xing)

①. 三價鉻(ge)或鐵的(de)影響(xiang)

  圖4-6表示三價鉻或鐵對鍍層的影響，內孔鍍鉻的三價鉻（Cr³⁺)含量取2~5g/L為佳。過少則沉積速率慢，過多則縮小光亮范圍。三價鉻含量高易使內孔上端鉻層沉積減緩，下端鉻層沉積加快。鐵應控制在8g/L以下，過高使電流波動，難以獲得光澤鍍層。

②. 溫(wen)度與電流密度的影(ying)響(xiang)

  圖4-7所示內(nei)孔鍍硬鉻(ge)，溫度(du)(du)和(he)電流(liu)(liu)密度(du)(du)應(ying)取(qu)下限(xian)。因(yin)為(wei)孔內(nei)陰(yin)陽極距近，溶液對流(liu)(liu)性差，內(nei)孔溫度(du)(du)比外面(mian)高，溫度(du)(du)取(qu)上限(xian)會(hui)使鍍層發烏(wu)無(wu)光(guang)。電流(liu)(liu)密度(du)(du)取(qu)中等，即35~40A/d㎡,T為(wei)50~55℃,可得(de)沉(chen)積光(guang)亮(liang)硬鉻(ge)，見圖4-7Ⅱ區所示。