本節介紹不銹鋼鍍鎳-HAP復合鍍層 。
1. HAP羥基磷(lin)灰(hui)石的(de)生物(wu)活(huo)性
羥基磷(lin)灰(hui)石是一種重要(yao)的(de)生物活性材(cai)料(liao)，與骨骼(ge)(ge)、牙齒(chi)的(de)無機成分極(ji)為相似(si)，具有良好的(de)生物相容性，埋入人(ren)體后易與新生骨結合(he)，所(suo)以HAP已廣泛應用(yong)于臨床(chuang)醫學，作為人(ren)工(gong)骨骼(ge)(ge)、牙齒(chi)的(de)替換材(cai)料(liao)。
2. HAP 粒子(zi)與金屬鎳的共沉積
HAP的(de)脆(cui)性(xing)大，易(yi)從情性(xing)材(cai)料上(shang)(shang)剝落而(er)嚴重(zhong)影響質(zhi)量(liang)。白曉(xiao)軍等人(ren)研究(jiu)將HAP粒子與金(jin)屬鎳(nie)共匯積在不銹鋼基體上(shang)(shang)，不銹鋼含有(you)(you)(you)鉻核較多的(de)穩定奧氏體元素鎳(nie)，耐蝕(shi)性(xing)好(hao)，具有(you)(you)(you)高塑性(xing)，易(yi)加工(gong)成型，亦無毒，而(er)且其(qi)在醫(yi)療上(shang)(shang)已(yi)有(you)(you)(you)廣泛應(ying)用(yong)。研究(jiu)了采用(yong)有(you)(you)(you)效的(de)預處理方法，將鎳(nie)- HAP復合鍍(du)層(ceng)與不銹鋼牢固(gu)結合起來(lai)，使(shi)之在臨(lin)床醫(yi)學得以應(ying)用(yong)。
3. 鎳HAP復合鍍的工藝程序(xu)
預浸蝕（硫(liu)酸10%,60℃,30min)→水洗→陰極活化(hua)→水洗→預鍍鎳→水洗→復合鍍。
①. 陰(yin)極(ji)活(huo)化工(gong)藝
硫(liu)酸(suan)（98%) 650mL/L 、電壓 10V
水 350mL/L 、 時間(jian) 2min 、 溫(wen)度 室溫(wen)
②. 預鍍鎳工藝(yi)
鹽(yan)酸（HCI)(37%) 120mL/L 、電流密度（DK) 16A/d㎡
氯化鎳（NiCl2·6H2O) 240g/L 、時間 2min 、 溫度 室溫
③. 復合鍍(du)液組成及(ji)工(gong)藝條件
硫酸鎳（NiSO4·7H2O) 250g/L 、 HAP 40g/L
氯化鎳（NiCl2·6H2O) 35g/L 、 pH 2.0
硼酸 40g/L 、溫度 （50±2)℃ 、電流密度（DK) 2.5A/d㎡
十二烷基硫酸鈉（C12H25SO4Na) 0.08g/L 、 攪拌速率 一定
4. 復合鍍(du)工藝參(can)數對鍍(du)層(ceng)結(jie)合力(li)的影響
鍍液(ye)pH和(he)溫(wen)度(du)(du)分別對鍍層(ceng)硬度(du)(du)和(he)厚度(du)(du)的(de)影響見圖4-17。硬度(du)(du)和(he)厚度(du)(du)隨pH和(he)溫(wen)度(du)(du)的(de)變化均(jun)(jun)具有峰值(zhi)。從實驗中還可見，過(guo)高(gao)的(de)pH時，鍍層(ceng)光亮不均(jun)(jun)勻。電流密度(du)(du)（DK)的(de)影響是Dk過(guo)高(gao)時，鍍層(ceng)容易燒焦(jiao)，過(guo)低，鍍層(ceng)不夠(gou)光亮。選用一定的(de)速率(lv)攪拌，并采用在鍍槽中加擋板，使HAP粒子在鍍液(ye)中均(jun)(jun)勻分散形成懸(xuan)濁液(ye)，使粒子在鍍層(ceng)中均(jun)(jun)勻分布。
5. HAP粒子(zi)的含量對結合力及(ji)鍍層性能的影響(xiang)
在(zai)鍍(du)(du)液(ye)中依(yi)次(ci)加入20g/L、30g/L、40g/L、50g/L、60g/L、70g/L、80g/L、90g/LHAP粒(li)子，在(zai)不銹鋼上鍍(du)(du)出復合鍍(du)(du)層(ceng)，采用銼刀法測試其(qi)性(xing)能(neng)，得出當HAP含量(liang)為(wei)40g/L時的結(jie)合力(li)最(zui)好，顯微硬(ying)度為(wei)312.95.HAP含量(liang)過大，使鎳與基體的結(jie)合力(li)下降(jiang)。
