金相分析(xi)是91香蕉視頻app:不銹鋼管材料試(shi)驗研究的(de)(de)(de)(de)重要手段之一(yi)，采(cai)用定量(liang)(liang)金(jin)相學原理(li)，由二(er)維(wei)金(jin)相試(shi)樣(yang)磨(mo)面或薄膜的(de)(de)(de)(de)金(jin)相顯微(wei)組(zu)織的(de)(de)(de)(de)測量(liang)(liang)和計(ji)(ji)算來確定合(he)金(jin)組(zu)織的(de)(de)(de)(de)三(san)維(wei)空間(jian)(jian)形貌，從而建立(li)合(he)金(jin)成分(fen)、組(zu)織和性(xing)能(neng)間(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)定量(liang)(liang)關系。將計(ji)(ji)算機應用于圖像(xiang)處理(li)，具有精度(du)高(gao)、速度(du)快等(deng)優(you)點，可(ke)以(yi)大(da)(da)大(da)(da)提高(gao)工(gong)作(zuo)效(xiao)率。 計(ji)(ji)算機定量(liang)(liang)金(jin)相分(fen)析(xi)正逐漸成為人(ren)們分(fen)析(xi)研究各種材料，建立(li)材料的(de)(de)(de)(de)顯微(wei)組(zu)織與(yu)各種性(xing)能(neng)間(jian)(jian)定量(liang)(liang)關系，研究材料組(zu)織轉變動(dong)力學等(deng)的(de)(de)(de)(de)有力工(gong)具。采(cai)用計(ji)(ji)算機圖像(xiang)分(fen)析(xi)系統可(ke)以(yi)很方便(bian)地(di)(di)測出特(te)征(zheng)物的(de)(de)(de)(de)面積(ji)百分(fen)數(shu)(shu)(shu)、平(ping)(ping)均尺寸(cun)、平(ping)(ping)均間(jian)(jian)距(ju)、長寬比等(deng)各種參數(shu)(shu)(shu)，然后根據這些參數(shu)(shu)(shu)來確定特(te)征(zheng)物的(de)(de)(de)(de)三(san)維(wei)空間(jian)(jian)形態、數(shu)(shu)(shu)量(liang)(liang)、大(da)(da)小及(ji)分(fen)布(bu)，并與(yu)材料的(de)(de)(de)(de)機械(xie)性(xing)能(neng)建立(li)內在聯(lian)系，為更科學地(di)(di)評價(jia)材料、合(he)理(li)地(di)(di)使用材料提供可(ke)靠的(de)(de)(de)(de)數(shu)(shu)(shu)據。
不銹(xiu)鋼(gang)管金相(xiang)分析的(de)試樣(yang)(yang)制(zhi)(zhi)備方法是為(wei)了在金相(xiang)顯微(wei)鏡下正確有(you)效地(di)觀察到內部(bu)顯微(wei)組織，就需制(zhi)(zhi)備能用于微(wei)觀檢驗的(de)樣(yang)(yang)品――金相(xiang)試樣(yang)(yang)，也可(ke)稱之為(wei)磨(mo)片(pian)。金相(xiang)試樣(yang)(yang)制(zhi)(zhi)備的(de)主要(yao)程序(xu)為(wei)：取樣(yang)(yang)—嵌(qian)樣(yang)(yang)(對于小樣(yang)(yang)品)—磨(mo)光(guang)—拋(pao)光(guang)一(yi)浸蝕等(deng)。
1. 取樣原(yuan)則(ze)
手工(gong)用金(jin)相(xiang)(xiang)顯微(wei)鏡對金(jin)屬的(de)(de)(de)(de)一小部(bu)分進行金(jin)相(xiang)(xiang)研(yan)究(jiu)，其(qi)成功與(yu)否(fou)，可以說(shuo)首先(xian)取決(jue)所取不銹鋼管試(shi)(shi)樣(yang)有(you)無代表性。在一般情況下，研(yan)究(jiu)金(jin)屬及(ji)合金(jin)顯微(wei)組織的(de)(de)(de)(de)金(jin)相(xiang)(xiang)試(shi)(shi)樣(yang)應(ying)從材料或零件(jian)在使用中(zhong)最重(zhong)(zhong)要(yao)的(de)(de)(de)(de)部(bu)位(wei)截取;或是偏析、夾雜等缺陷(xian)最嚴重(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)(de)部(bu)位(wei)截取。在分析失(shi)效(xiao)原(yuan)因(yin)(yin)(yin)(yin)時(shi)，則(ze)應(ying)在失(shi)效(xiao)的(de)(de)(de)(de)地方(fang)與(yu)完整的(de)(de)(de)(de)部(bu)位(wei)分別截取試(shi)(shi)樣(yang)，以探究(jiu)其(qi)失(shi)效(xiao)的(de)(de)(de)(de)原(yuan)因(yin)(yin)(yin)(yin)。對于生長較長裂紋(wen)的(de)(de)(de)(de)部(bu)件(jian)，則(ze)應(ying)在裂紋(wen)發源(yuan)處、擴展處、裂紋(wen)尾部(bu)分別取樣(yang)，以分析裂紋(wen)產(chan)生的(de)(de)(de)(de)原(yuan)因(yin)(yin)(yin)(yin)。研(yan)究(jiu)熱處理后的(de)(de)(de)(de)零件(jian)時(shi)，因(yin)(yin)(yin)(yin)組織較均勻(yun)，可任選(xuan)一斷面(mian)試(shi)(shi)樣(yang)。若研(yan)究(jiu)氧化、脫碳、表面(mian)處理(如滲碳)的(de)(de)(de)(de)情況，則(ze)應(ying)在橫斷面(mian)上觀察。有(you)些(xie)零部(bu)件(jian)的(de)(de)(de)(de)“重(zhong)(zhong)要(yao)部(bu)位(wei)”的(de)(de)(de)(de)選(xuan)擇要(yao)通過對具體服役條件(jian)的(de)(de)(de)(de)分析才能確定(ding)。
2. 試(shi)樣(yang)截取
手工無(wu)論采(cai)取何種(zhong)截取方法截取試(shi)樣，都必須保(bao)證不使試(shi)樣觀察面的(de)金相(xiang)組織發生變化。金相(xiang)試(shi)樣較理想的(de)形(xing)狀是圓柱(zhu)形(xing)和正方柱(zhu)體。
3. 鑲嵌
手工當試(shi)樣尺寸過(guo)小、形(xing)狀特殊(如(ru)金屬碎(sui)片、絲(si)材(cai)、薄片、細管、鋼(gang)皮等(deng))不(bu)易握持，或要保(bao)護試(shi)樣邊緣(如(ru)表(biao)(biao)面處理的(de)(de)檢驗(yan)、表(biao)(biao)面缺陷的(de)(de)檢驗(yan)等(deng))則(ze)要對試(shi)樣進行夾持或鑲嵌。
4. 磨光
手(shou)工(gong)磨(mo)(mo)(mo)(mo)光的目的是要能得到一(yi)個平整的磨(mo)(mo)(mo)(mo)面(mian)，這(zhe)種磨(mo)(mo)(mo)(mo)面(mian)上還(huan)留有極細的磨(mo)(mo)(mo)(mo)痕，這(zhe)將(jiang)在以后的拋光過程(cheng)中消除。磨(mo)(mo)(mo)(mo)光工(gong)序又可分為(wei)粗(cu)磨(mo)(mo)(mo)(mo)和細磨(mo)(mo)(mo)(mo)兩步。
5. 拋光
手工拋(pao)光(guang)的目的是除去金(jin)相試樣磨(mo)(mo)面(mian)上由(you)細磨(mo)(mo)留下的磨(mo)(mo)痕，成為平整無疵的鏡面(mian)。常見的拋(pao)光(guang)方法有機械拋(pao)光(guang)、電解拋(pao)光(guang)及化學拋(pao)光(guang)等。
6. 浸蝕(shi)
手工(gong)為了把(ba)磨面的(de)變形層(ceng)除去，同時還(huan)要把(ba)各個(ge)不同的(de)組成相顯(xian)著地區分(fen)開來，得到有關顯(xian)微(wei)組織(zhi)的(de)信息(xi)，就要進行顯(xian)微(wei)組織(zhi)的(de)顯(xian)示(shi)工(gong)作。常用的(de)金(jin)相組織(zhi)顯(xian)示(shi)方(fang)法(fa)主(zhu)要為化學方(fang)法(fa)主(zhu)要是浸(jin)蝕方(fang)法(fa)，包括化學浸(jin)蝕，電(dian)化學浸(jin)蝕及氧化法(fa)，是利用化學試劑(ji)的(de)溶液借化學或電(dian)化學作用顯(xian)示(shi)金(jin)屬(shu)的(de)組織(zhi)。
金相分析方法的應用主要有：（1）焊接金相檢驗； （2）鑄鐵金相檢驗； （3）熱處理質量檢驗； （4）各種金屬制品及原材料顯微組織檢驗及評定； （5）鑄鐵、鑄鋼、有色金屬、原材低倍缺陷檢驗； （6）金屬硬度(HV、HRC、HB、HL)測定、晶粒度評級； （7）非金屬夾雜物含量測定； （8）脫碳層/滲碳硬化層深度測定等。
