1. 半管接(jie)頭≤公稱直徑(jing)50mm和主管公稱直徑(jing)的1/4，且設計壓(ya)力小于(yu)或等于(yu)10MPa時(shi)，在接(jie)頭端部處最小厚度≥表(biao)3.4.4的厚度t，并符合(he)圖3.4.9的形式時(shi)，可免做(zuo)補強計算。

2. 選用對(dui)焊(han)支(zhi)(zhi)管(guan)(guan)臺、螺紋支(zhi)(zhi)管(guan)(guan)臺及承插(cha)焊(han)支(zhi)(zhi)管(guan)(guan)臺（見圖3.4.10），應(ying)按設計壓(ya)力-溫度(du)(du)參數條件(jian)整(zheng)體(ti)補強(qiang)。對(dui)焊(han)支(zhi)(zhi)管(guan)(guan)臺的端部厚度(du)(du)，應(ying)等于支(zhi)(zhi)管(guan)(guan)的厚度(du)(du)。

3. 在設計(ji)(ji)溫度低于或等于400℃及設計(ji)(ji)壓力小(xiao)于或等于7.1MPa的工況下(xia)，可(ke)以使用插(cha)入式(shi)支管臺(tai)（見圖3.4.11），當其公稱直徑小(xiao)于或等于50mm及尺(chi)寸t。符合表(biao)3.4.5時(shi)，可(ke)免做補強計(ji)(ji)算。