1. 不(bu)銹鋼化學(xue)鍍銅的(de)應(ying)用
不銹鋼化(hua)學鍍銅應用于電子(zi)工業(ye)、計算(suan)機工業(ye)及航(hang)空工業(ye)中電子(zi)元件的(de)高(gao)效(xiao)電磁干擾的(de)屏蔽。
2. 不(bu)銹鋼(gang)基體上化學鍍銅(tong)存在的(de)問題
91香蕉視頻app:不銹鋼基體上化學鍍銅易造成鍍層鼓泡，這不僅影響了鍍層與基體的結合力，而且直接影響到外觀質量。為此，將鍍前酸處理過的不銹鋼放在烘箱中加熱，以除去酸洗時滲入到基體的氫，采用此方法解決了鍍層起泡問題，得到所需要的化學鍍銅層。
3. 不銹鋼化學鍍(du)銅工藝流程
NiCr不銹(xiu)鋼(gang)（經(jing)過600℃真(zhen)空熱處理）→化(hua)學(xue)除(chu)(chu)油［氫氧化(hua)鈉（NaOH)10%(質量(liang)分(fen)數）］→水(shui)(shui)洗(xi)→熱水(shui)(shui)洗(xi)→除(chu)(chu)銹(xiu)（鹽酸1:1溶液，溫度80~100℃,時間5min)→水(shui)(shui)洗(xi)→干燥(zao)→除(chu)(chu)氫（在烘箱中(zhong)溫度200℃,時間2h)→酸處理［稀硫酸5%(質量(liang)分(fen)數），時間1~5min]→水(shui)(shui)洗(xi)→去離(li)子水(shui)(shui)洗(xi)→化(hua)學(xue)鍍銅→水(shui)(shui)洗(xi)→抗銅變色處理（苯(ben)并三氮唑(zuo)1g/L,溫度65℃,時間2min)→純水(shui)(shui)洗(xi)→熱純水(shui)(shui)洗(xi)→干燥(zao)。
4. 化學鍍銅溶液成分及(ji)工藝條件(jian)見表4-39
5. 化(hua)學(xue)鍍(du)銅溶液的配制
先將(jiang)硫(liu)酸(suan)銅(tong)(tong)和酒石酸(suan)鉀(jia)鈉(na)(na)分別用(yong)純水(shui)溶(rong)解(jie)，然后(hou)將(jiang)硫(liu)酸(suan)銅(tong)(tong)溶(rong)液(ye)(ye)在攪(jiao)(jiao)拌(ban)下加(jia)(jia)入(ru)(ru)(ru)酒石酸(suan)鉀(jia)鈉(na)(na)溶(rong)液(ye)(ye)中(zhong)，銅(tong)(tong)離子被(bei)酒石酸(suan)離子絡(luo)合成藍(lan)色絡(luo)合物。再將(jiang)氯化(hua)(hua)鎳用(yong)少量(liang)(liang)水(shui)溶(rong)解(jie)后(hou)攪(jiao)(jiao)拌(ban)加(jia)(jia)入(ru)(ru)(ru)，再加(jia)(jia)入(ru)(ru)(ru)甲醛溶(rong)液(ye)(ye)，攪(jiao)(jiao)拌(ban)均勻。將(jiang)氫氧化(hua)(hua)鈉(na)(na)用(yong)純水(shui)溶(rong)解(jie)成200g/L 的(de)濃溶(rong)液(ye)(ye)待用(yong)。在開始化(hua)(hua)學鍍銅(tong)(tong)前，逐步(bu)在攪(jiao)(jiao)拌(ban)下加(jia)(jia)入(ru)(ru)(ru)藍(lan)色絡(luo)合液(ye)(ye)中(zhong)，使溶(rong)液(ye)(ye)pH達到12 左右（用(yong)9~13精密pH試紙測量(liang)(liang)），最(zui)后(hou)將(jiang)穩定劑(ji)亞鐵氯化(hua)(hua)鉀(jia)、聚乙(yi)二醇用(yong)少量(liang)(liang)水(shui)溶(rong)解(jie)后(hou)攪(jiao)(jiao)拌(ban)加(jia)(jia)入(ru)(ru)(ru)，乙(yi)醇可(ke)直接加(jia)(jia)入(ru)(ru)(ru)，最(zui)后(hou)用(yong)純水(shui)加(jia)(jia)入(ru)(ru)(ru)至溶(rong)液(ye)(ye)的(de)規定體積，攪(jiao)(jiao)拌(ban)均勻后(hou)放(fang)入(ru)(ru)(ru)不銹鋼件(jian)即可(ke)開始化(hua)(hua)學鍍銅(tong)(tong)。
6. 操作(zuo)要點
①. 裝載量(liang)
按照每升鍍(du)液裝(zhuang)載2d㎡計算。
②. 除氫和(he)攪拌
不(bu)(bu)銹鋼(gang)對氫(qing)滲(shen)(shen)(shen)很(hen)敏感(gan)，工(gong)件(jian)在(zai)(zai)酸洗過(guo)(guo)程中氫(qing)會(hui)滲(shen)(shen)(shen)人(ren)到(dao)(dao)基(ji)體中，如果不(bu)(bu)除氫(qing)，化(hua)學鍍(du)(du)(du)銅鍍(du)(du)(du)層(ceng)(ceng)致密小孔(kong)覆蓋在(zai)(zai)不(bu)(bu)銹鋼(gang)表面(mian)(mian)(mian)后，氫(qing)氣無(wu)法逸出，造成很(hen)大的(de)(de)應力(li)，使鍍(du)(du)(du)層(ceng)(ceng)起泡，加上化(hua)學鍍(du)(du)(du)銅本(ben)身(shen)伴隨著析(xi)氫(qing)過(guo)(guo)程，氫(qing)氣會(hui)殘留在(zai)(zai)基(ji)體與(yu)鍍(du)(du)(du)層(ceng)(ceng)金屬的(de)(de)晶格中，增大內應力(li)，嚴重地(di)(di)減弱(ruo)基(ji)體與(yu)鍍(du)(du)(du)層(ceng)(ceng)的(de)(de)結(jie)合(he)強度(du)。為此，從兩方(fang)面(mian)(mian)(mian)著手(shou)解(jie)決鍍(du)(du)(du)層(ceng)(ceng)起泡問(wen)題。其一是把經(jing)過(guo)(guo)去油、酸洗后的(de)(de)工(gong)件(jian)在(zai)(zai)化(hua)學鍍(du)(du)(du)銅前(qian)進行(xing)熱處(chu)理(li)，除去滲(shen)(shen)(shen)入到(dao)(dao)基(ji)體中的(de)(de)氫(qing)，熱處(chu)理(li)溫(wen)(wen)度(du)和(he)時(shi)(shi)(shi)間(jian)(jian)條(tiao)件(jian)經(jing)實驗(yan)確定(ding)為180~200℃,2小時(shi)(shi)(shi)，鍍(du)(du)(du)層(ceng)(ceng)無(wu)鼓泡，鍍(du)(du)(du)層(ceng)(ceng)結(jie)合(he)力(li)合(he)格。溫(wen)(wen)度(du)過(guo)(guo)低(di)或時(shi)(shi)(shi)間(jian)(jian)過(guo)(guo)短仍有輕微鼓泡，溫(wen)(wen)度(du)過(guo)(guo)高或時(shi)(shi)(shi)間(jian)(jian)過(guo)(guo)長(chang)都容易使表面(mian)(mian)(mian)再次生(sheng)成不(bu)(bu)易去除的(de)(de)氧化(hua)皮，又需要較長(chang)時(shi)(shi)(shi)間(jian)(jian)的(de)(de)強酸處(chu)理(li)，酸洗時(shi)(shi)(shi)氫(qing)會(hui)再次滲(shen)(shen)(shen)入基(ji)體。在(zai)(zai)所選(xuan)定(ding)的(de)(de)溫(wen)(wen)度(du)和(he)時(shi)(shi)(shi)間(jian)(jian)下(xia)雖表面(mian)(mian)(mian)會(hui)有新(xin)的(de)(de)氧化(hua)膜(mo)生(sheng)成，但使用稀(xi)硫酸短時(shi)(shi)(shi)間(jian)(jian)酸洗即可，以(yi)免再次滲(shen)(shen)(shen)氫(qing)。其二是在(zai)(zai)化(hua)學鍍(du)(du)(du)銅過(guo)(guo)程中，采用某種攪拌（空(kong)氣攪拌或機械(xie)攪拌），有利于銅離子向工(gong)件(jian)表面(mian)(mian)(mian)擴(kuo)散，防止和(he)減少(shao)副反(fan)應產物銅粉（即Cu2O)的(de)(de)生(sheng)成，而且有利于反(fan)應產物氫(qing)氣脫離工(gong)件(jian)表面(mian)(mian)(mian)。通(tong)過(guo)(guo)上述兩種方(fang)法有效地(di)(di)解(jie)決了(le)鍍(du)(du)(du)層(ceng)(ceng)鼓泡問(wen)題，提高了(le)鍍(du)(du)(du)層(ceng)(ceng)與(yu)基(ji)體的(de)(de)結(jie)合(he)強度(du)。
③. 催(cui)化(hua)活(huo)性(xing)劑-鎳(nie)離子
在化學鍍銅溶液中(zhong)加(jia)入少量鎳(nie)離子后，鍍層性質得到(dao)改善，在鍍銅層中(zhong)含有微量的(de)鎳(nie)，形成Cu89Ni11金屬化合(he)物，它具有最佳的(de)催化活性，提高鍍層的(de)催化活性。
④. 穩定劑的(de)控制
在化(hua)學(xue)鍍(du)(du)銅(tong)(tong)過程中，甲醛(quan)能將二價銅(tong)(tong)離子還(huan)原為(wei)金(jin)屬(shu)銅(tong)(tong)鍍(du)(du)層，還(huan)存在有副反(fan)應(ying)，即不完全反(fan)應(ying)生成(cheng)暗紅色的(de)(de)氧化(hua)亞銅(tong)(tong)（Cu2O),它形成(cheng)微粒懸浮在鍍(du)(du)液中，呈膠體狀(zhuang)態，極(ji)難用過濾除去(qu)，若與銅(tong)(tong)共沉積(ji)，使銅(tong)(tong)鍍(du)(du)層疏松粗糙，與基體結合(he)力(li)極(ji)差。氧化(hua)亞銅(tong)(tong)被甲醛(quan)還(huan)原成(cheng)金(jin)屬(shu)微粒，又成(cheng)為(wei)自催(cui)化(hua)中心，使鍍(du)(du)液自發(fa)分(fen)(fen)解(jie)，消耗了(le)(le)鍍(du)(du)液中的(de)(de)有效(xiao)成(cheng)分(fen)(fen)。為(wei)了(le)(le)抑制(zhi)副反(fan)應(ying)的(de)(de)發(fa)生，加入穩(wen)定(ding)劑，以提高(gao)鍍(du)(du)液的(de)(de)穩(wen)定(ding)性。但是(shi)，過量(liang)(liang)的(de)(de)穩(wen)定(ding)劑的(de)(de)加人，又成(cheng)了(le)(le)化(hua)學(xue)鍍(du)(du)銅(tong)(tong)反(fan)應(ying)的(de)(de)催(cui)化(hua)毒性劑，顯著降低化(hua)學(xue)鍍(du)(du)的(de)(de)速率，甚至停鍍(du)(du)，故(gu)選用穩(wen)定(ding)劑，并控制(zhi)其很(hen)低的(de)(de)適宜含量(liang)(liang)，對提高(gao)鍍(du)(du)液穩(wen)定(ding)性有效(xiao)。
⑤. 防銅層變(bian)色(se)處理
對銅(tong)(tong)層進行防(fang)變(bian)色處理(li)，在鍍銅(tong)(tong)層表(biao)面形成一層穩定的(de)絡合(he)膜，隔絕外界浸蝕性(xing)物質對鍍銅(tong)(tong)層的(de)作(zuo)用，使鍍銅(tong)(tong)層保持本色一定的(de)時(shi)(shi)間。苯(ben)并三(san)氮唑要先用乙(yi)醇溶解好，然后(hou)加入(ru)熱蒸餾水(shui)中(zhong)。防(fang)變(bian)色處理(li)的(de)溫度不(bu)(bu)低于65℃,時(shi)(shi)間不(bu)(bu)少于2min,否則防(fang)變(bian)色達不(bu)(bu)到效(xiao)果。
7. 鍍(du)層(ceng)結合強(qiang)度檢測－劃痕實驗法
在鍍(du)層(ceng)表(biao)面(mian)用(yong)刀(dao)片劃(hua)出1mm間距的(de)(de)直(zhi)行(xing)線和90°交(jiao)錯(cuo)的(de)(de)橫(heng)行(xing)線形成小方(fang)格。觀察劃(hua)痕交(jiao)錯(cuo)處鍍(du)層(ceng)有無起層(ceng)，進一步(bu)用(yong)黏性高的(de)(de)膠(jiao)帶(dai)貼于劃(hua)痕表(biao)面(mian)，再撕下膠(jiao)帶(dai)，以銅層(ceng)不脫落為合格。
8. 不(bu)銹鋼化學鍍(du)銅常(chang)見(jian)(jian)故障、可能原因及糾正方法見(jian)(jian)表4-40.
