氫脆的研究由來已久，各國學者對其在各種環境下的產生原理及過程有著廣泛而深入的探索。J.Woodtli等學者研究了氫(qing)脆現象和應力腐蝕開裂(lie)現象的特征及破壞作用；M.V.Biezma等學者探討了氫在微生物腐蝕環境下對于應力腐蝕開裂過程的影響，結果表明在此環境下，氫脆和應力腐蝕使材料力學性能的下降，并且兩者之間有協同作用；R.A.Oriani等學者在氫的作用導致材料性能降低方面進行了研究，實驗重點考察了吸收和解吸作用對氫滲透電流的影響，建立了一種新型的氫滲透數據處理模型。

氫(qing)脆主要通(tong)過以下途(tu)徑進行(xing)防護：

1. 控制(zhi)氫的來源

  首先是減(jian)(jian)少(shao)內部(bu)氫的(de)來(lai)源。例如，對材(cai)料進行退火處理(li)，在(zai)電鍍時(shi)盡量減(jian)(jian)少(shao)氫的(de)滲透。其次減(jian)(jian)少(shao)外部(bu)氫來(lai)源，通(tong)過表(biao)面處理(li)。例如，在(zai)材(cai)料表(biao)面增加能(neng)抑制(zhi)氫滲透的(de)保護(hu)(hu)膜；在(zai)對材(cai)料進行陰極保護(hu)(hu)時(shi)，盡量控制(zhi)保護(hu)(hu)電位，減(jian)(jian)少(shao)發生氫脆的(de)可(ke)能(neng)性。

2. 抑制氫的擴散及其與材料的作(zuo)用

  主要(yao)是(shi)通過(guo)改變材料(liao)本身的結(jie)構如加人微(wei)量元(yuan)素(su)、熱處理(li)、老化處理(li)、固熔退火處理(li)等(deng)技術工藝(yi)，加強材料(liao)的抗氫脆性能。

3. 合理選材和(he)設(she)計(ji)

  針對不(bu)同的(de)環境合(he)理(li)選材，避(bi)免將材料(liao)應(ying)用(yong)在其氫(qing)(qing)脆敏(min)感環境中(zhong)。材料(liao)使用(yong)過程中(zhong)，工(gong)程力(li)學設(she)計必(bi)(bi)須合(he)理(li)，減少殘余應(ying)力(li)，焊(han)接工(gong)藝必(bi)(bi)須適當，防(fang)止熱影響產生(sheng)冷裂(lie)紋和脆化，制定合(he)理(li)的(de)焊(han)接工(gong)藝，如焊(han)前預熱、焊(han)后保(bao)溫等措(cuo)施，嚴格焊(han)條烘干溫度，并經常對材料(liao)進(jin)行檢測和監測及(ji)維護，防(fang)止氫(qing)(qing)脆的(de)發(fa)生(sheng)。